몰렉스, AI 데이터센터 위한 다중 채널 액체 냉각 버스바 기술 공개

김형석 기자

작성일 2026-06-10 18:02

글로벌 전자 산업 기업 몰렉스가 '컴퓨텍스 2026'에서 차세대 AI 데이터센터 구동을 위한 다중 채널 액체 냉각 버스바 기술을 공개했다고 10일 밝혔다. 이번 기술은 집약적인 AI 워크로드로 인해 증가하는 전력 요구량에 대응하기 위해 개발됐다.

몰렉스는 기존 공랭식 인프라의 한계를 극복하고자 액체 냉각 기술을 전력 분배 계층으로 확장했다. 당시 최대 1만5000암페어(A)의 전류를 지원하며, 향후 2만5000A까지 확장 가능한 로드맵을 갖추고 있다.

몰렉스의 전력 및 신호 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 Kevin Alberts는 "AI가 진정으로 확장되려면 전력 경로의 열 문제도 해결해야 했다"며 "새로운 멀티 채널 액체 냉각 버스바를 통해 액체 냉각을 전원 백본에 통합함으로써 고객이 랙의 물리적 공간을 크게 늘리지 않고도 안정적인 전기적 성능을 유지하고 열 스트레스를 줄일 수 있도록 지원했다"고 말했다.

기존 단일 채널 유체 경로 설계와 달리, 몰렉스는 최대 7개의 개별 채널로 냉각수 경로를 분할하는 다중 채널 아키텍처를 적용했다. 이를 통해 핫스팟과 열 스트레스를 줄이고 고전류 환경에서도 전기적 성능의 안정성을 향상시켰다. 몰렉스 측은 데이터 시뮬레이션 결과, 7채널 멀티 채널 액체 냉각 버스바 아키텍처가 단일 채널 설계 대비 최대 20% 더 높은 냉각 효율을 보였다고 밝혔다.

또한, 몰렉스는 ORV3 및 HPR 기계적 표준과의 설치 공간 호환성을 유지하여 시스템 통합을 간소화했다. 이를 통해 데이터 센터 및 AI 랙 애플리케이션의 신뢰성을 높였으며, 하이퍼스케일러는 장기적으로 필요한 대용량 전력 인프라를 사전 설치하고 차세대 가속기 및 1MW 랙 아키텍처로 원활하게 전환할 수 있게 됐다.

컴퓨텍스 2026에서 몰렉스는 다중 채널 액체 냉각 버스바 외에도 통합 랙 솔루션, 448G 고속 커넥터, CPO, CPC 및 XPO 연결 포트폴리오, 혁신적인 광학 솔루션 등 차세대 AI 인프라를 위한 다양한 기술을 선보였다.

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